Cooler Master je objavio kako će početi sa implementacijom nove tehnologije vertikalnih isparavajuće komora u svoje CPU hladnjake. Vertical Vapor Chamber tehnologija razvijena je za OEM partnere i industrijska hlađenja, a implementacijom iste u CPU hladnjake smanjuje se otpor kretanju zraka, kao i buka koju strujanje zraka između listova hladnjaka stvara.

U odnosu na klasične toplovodne cijevi, tehnologija isparavajuće komora omogućava efikasniji i brži transfer toplote od izvora na disipacijsku površinu. Prvi od hladnjaka sa ovom tehnologijom nosi oznaku TCP-812, zvanično će biti predstavljen na CeBIT 2012 sajmu, početkom marta.